转自：东方网

　　9月4日，世界集成电路协会(WICA)发布“2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告”。报告显示，集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和原动力，已经高度渗透与融合到经济和社会发展的各个领域，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。中国大陆作为全球最大的电子装备制造国，仍然是全球最大集成电路单一市场。受消费终端需求下滑影响，2023年中国大陆集成电路市场需求规模10943.5亿元，同比有14.9%的负增长，占全球集成电路市场份额为29.3%。未来几年，中国大陆依然是全球集成电路市场的中心，新能源汽车、人工智能大模型、低空经济等新兴产业将持续带动集成电路产品需求，将迎来市场规模提升。

　　目前半导体产业在中国大陆呈现区域集中，集聚发展的态势。相关集聚区已经成为中国大陆半导体产业发展的主阵地。根据WICA对中国大陆半导体产业集聚区在投资竞争力、创新竞争力、配套竞争力、国际影响力四方面的调研，以及对WICA全球会员在相关园区投资满意度的问卷调查结果进行综合评价，遴选出2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强名单。

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